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5种常见光模块封装标准形式

X2、XENPAK封装

标签 光模块 速率 功耗 体积 拔光

CFP封装

CFP应该是光模块中最常见的封装形式了。CFP中的C在罗马数字钟代表100,所以CFP主要针对的是100G(也包括40G)及以上速率的应用。CFP家族重要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8。

SFP封装

SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP跟DWDM SFP,每一款光模块都经过了严格的兼容性测试,确保产品的坚固性、牢固性,全面兼容各品牌交换机等设备。

最初提出CFP封装形式的时候,单路25Gb/s的速率在技术上还比较难实现,所以CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级,通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。

SFP光模块是一种小型可插拔光模块,目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常与LC跳线连接。

SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的,只是支持的速率可能达到10G,常用于中短间隔的传输。和XFP光模块相比,SFP+内部不CDR模块,所以SFP+的体积跟功耗都比XFP小。

QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块,支撑与MPO和LC光纤跳线连接,比拟SFP+光模块尺寸更大。

QSFP+封装

X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网,通常与SC跳线衔接,X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来,由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无奈实现高密度利用,X2光模块经由改进后体积只有XENPAK的一半左右,能够直接放到电路板上,因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡运用。

SFP+封装

随着光通信技能的始终发展,网络链接速率得到了快速提升,流媒体随之迅速崛起,重塑着咱们生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一,光模块在全体网络建设中十分关键。跟着技巧水平的日益精进,光模块的封装形式也在一直进化。体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展。那么常见的光模块封装情势有哪些呢?